Обучение по направлению: Оператор прецизионной резки в Тимашевске
Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок ислитков полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине +/- 30мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под заданным углом среза нараспиловочных станках алмазной пилкой с допуском +/- 30 мин. Резка кристалловплощадью 100 кв. см на затравочные пластины с соблюдением заданного допуска.Установка поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показанийрентгенгониометра. Определение режима резки, распиловки. Подготовка станка кработе. Установка режущего инструмента.
Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования;назначение и условия применения универсальных и специальных приспособлений иконтрольно-измерительных инструментов; назначение, правила применения,установки и углы режущего инструмента (алмазных пил); правила и способыохлаждения обрабатываемого материала; способы разметки ориентирования и резкикристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых материалов; способыналадки распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра; основныемеханические свойства обрабатываемого материала; основы технологии резаниякристаллов.
Примеры работ
1. Кристаллы - опиловка по периметру.
2. Кристаллы или галька - ориентирование по плоскостибазиса или пирамиды и распиловка на секции и блоки.
3. Кристаллы площадью до 100 кв. см - распиловка назатравочные пластины.
4. Кристаллы кварца - распиловка на x-секции с допуском 0,5мм.
5. Пластины - опиловка дефектов (бортики, запилы, проколы).
6. Пластины затравочные площадью до 100 кв. см - распиловкана заготовки с допуском +/- от 1 до 0,5 мм.
7. Разметка x-секций на любые срезы.
8. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6мин.
9. Слитки кремния - резка на заготовки, притирка торцевслитка.
10. Слитки германия, кремния диаметром 30, 40 мм - резка напластины, контроль толщины.
§ 78. Оператор прецизионной резки 3-го разряда
Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок ислитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза сдопуском по толщине +/- 20 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки, блоковпьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов нараспиловочных станках алмазной пилой с допуском +/- 5 мин. или на сложныхстанках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковойустановке. Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установкахориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков, заготовок. Сменаизносившегося инструмента и притирка его. Контроль геометрических параметров.Одновременная работа на двух станках резки.
Должен знать: устройство, систему управления и способыподналадки обслуживаемого оборудования, в т.ч. ультразвуковой установки длярезки полупроводниковых материалов; устройство универсальных и специальныхприспособлений, контрольно-измерительных инструментов; способы обработкиполупроводниковых материалов и методы рационального раскроя их; основыкристаллографии (в т.ч. пьезокварца); основные свойства обрабатываемыхматериалов.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца - ориентирование для срезов БТ, КТ,ДТ, ЦТ и распиловка на пластины с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
2. Блоки кварца - резка на пластины с различнойкристаллографической ориентацией, с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование поплоскости с допуском +/- 5 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца площадью свыше 100 кв. см -распиловка на затравочные пластины.
5. Кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки, -нахождение оси и разметка.
6. Монокристаллы арсенида галлия - прецизионная резка напластины с точной ориентацией.
7. Монокристаллы арсенида индия и антимонида индия -прецизионная резка с точной ориентацией.
8. Пластины кремния, германия - ультразвуковая резка накристаллы.
9. Пластины кремния - наклеивание, отклеивание,калибрование с допуском +/- 0,5 мм, снятие базового среза.
10. Пластины с уникальной площадью - опиловка.
11. Пластины затравочные - разметка и резка на заготовки наподрезном станке.
12. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6мин. и по толщине +/- 0,1мм.
13. Слитки германия, кремния диаметром 60 мм - резка напластины.
§ 79. Оператор прецизионной резки 4-го разряда
Характеристика работ. Прецизионная резка слитков, заготовокполупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации +/- 0,5градуса. Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических формс допуском +/- 0,05 - 0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков ипластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различныхконструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/- 2 мин., притолщине заготовок до 1 мм с допуском +/- 0,1 мм. Распиловка кристаллов суникальными площадями. Ориентирование по различным плоскостям и осям сразметкой. Наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки,их настройка и наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установкаприспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам. Сменаизносившегося режущего инструмента и приспособлений.
Должен знать: устройство оборудования различных моделей дляпрецизионной резки кристаллов; кинематику, электрическую схему, правила наладкии проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение иусловия применения контрольно-измерительных инструментов; конструкциюуниверсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводкиспециального режущего инструмента; систему допусков и посадок, квалитеты ипараметры шероховатости; процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза;технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов.
Примеры работ
1. Блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка наx-секции с допуском +/- 2 мин., резка на пластины с допуском +/- 1,5 мин.
2. Бруски лейкосапфира - резка на пластины толщиной 1 мм сточностью ориентации до 3 градусов.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование поплоскости с допуском +/- 2 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов АТ,ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
5. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочныепластины уникальных площадей.
6. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочныепластины площадью 150 кв. см и с допуском +/- 15 мин.
7. Лейкосапфир - резка на бруски с точностью ориентации до3 градусов.
8. Платы лейкосапфира - обрезка в размер 32 x 22 мм; 22 x26 мм.
9. Пластины кварцевые (пакет) - распиловка на 2 - 4 части.
10. Пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок.
11. Слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резкана пластины.
12. Полупроводниковые материалы - долбление глухих исквозных отверстий.
13. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентированиеиз плоскости и распиловка на секции.
§ 80. Оператор прецизионной резки 5-го разряда
Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резказаготовок слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски на станкахалмазной резки различных типов с разбросом по толщине +/- 10 мкм. Резка выводовполупроводниковых приборов из проволоки специальных сплавов диаметром 0,4 - 1,5мм на полуавтоматах резки. Разброс по длине не более +/- 0,15 мм, угол срезаторца не более 0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2мм. Наблюдение в процессе работы за исправностью электрической и механическойчасти станка, его настройка и наладка. Установка и настройка режущегоинструмента (алмазный нож). Контроль качества натяжки диска. Подбор оптимальныхрежимов резки. Выявление в работе оборудования неполадок, порождающих брак.Смена износившихся алмазных дисков.
Должен знать: кинематику, электрические схемы и способыпроверки на точность различных моделей оборудования, в т.ч. станков сэлектронным управлением; конструкцию обслуживаемого оборудования; правилаопределения режимов резания по справочникам и паспорту станка; правиланастройки и регулировки контрольно-измерительных инструментов; способыкрепления и выверки обрабатываемых изделий и режущего инструмента.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца - распиловка на элементы с допуском поуглу среза +/- 3 мин. и с допуском по толщине +/- 0,1 мм на станках, оснащенныхпилой с внутренней режущей кромкой.
2. Монокристаллы галий-гадолиниевого, неодим-галлиевого,кальций-германиевого граната - ориентированная резка на пластины.
3. Слитки кремния диаметром 100 мм - резка на пластины.
§ 81. Оператор прецизионной резки 6-го разряда
Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резказаготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм напластины на автоматизированном агрегате резки с программным управлением сразбросом по толщине +/- 10 мкм. Установка и настройка режущего инструмента, контрольза его исправностью. Регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента впроцессе работы. Составление и корректировка программ автоматической работыагрегата. Определение направления и величины ухода режущей кромки, правкарежущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки.
Должен знать: конструкцию и основы работы оборудования спрограммным управлением; способы проверки и регулировки параметров работыобслуживаемого оборудования; методы контроля качества резки
Комментарии к профессии
Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Оператор прецизионной резки» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция оператора прецизионной резки, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу. При составлении рабочих (должностных) инструкций обратите внимание на общие положения и рекомендации к данному выпуску ЕТКС (см. раздел «Введение»).
Обращаем ваше внимание на то, что одинаковые и схожие наименования рабочих профессий могут встречаться в разных выпусках ЕТКС. Найти схожие названия можно через справочник рабочих профессий (по алфавиту).
.jpg)
.jpg)
