Обучение по направлению: Сборщик изделий электронной техники в Пскове
Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей ипьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основаниекварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах.Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов.Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов кработе.
Должен знать: основные сведения об устройствеобслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений,сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей,пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.
Примеры работ
Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкцийс посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра,вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.
§ 120. Сборщик изделий электронной техники 2-го разряда
Характеристика работ. Сборка пьезорезнаторов и изделий наоснове пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную собеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3 типовполупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки.Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительнаягерметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений.Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов вотверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление инанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей кработе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание,протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластинуспособом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов.Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфныхпьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин.Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой наосциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборови микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей иузлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительнымиприборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.
Должен знать: наименование и назначение важнейших частей ипринцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальныхприспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатурусобираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методыориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов;параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемыпайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия омеханических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей,идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значенийпараметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределахвыполняемой работы.
Примеры работ
1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сваркакристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.
2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.
3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет иразгрузка.
4. Детекторы - закрепление смолой.
5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" -сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-хэлектродов - сборка.
7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоскихбаллонов (стеклоцементом).
8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.
9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.
10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.
11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов;обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.
12. Ножки, баллоны - сборка.
13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка,развальцовка в корпусе.
14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.
15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.
16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц -сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайкадержателей.
18. Сердечники - приклеивание прокладок.
19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенныхпресс-формах.
20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.
21. Транзисторы - монтаж на шайбу.
22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа"Тропа" - приклейка.
23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.
24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея навнутреннюю и наружную поверхность.
25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка вкорпусе; установка в корпус по осциллографу.
§ 121. Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
Характеристика работ. Сборка деталей и узловполупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделийна основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах иавтоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторовразличных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции.Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрныхрезонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборкакатодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности.Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеиваниепластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки.Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание иприпаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом.Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеиваниемикросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям,приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем.Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки сприменением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтажкварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкойактивности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 ммк малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. Разделение электродовэлектроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z вкварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированныхпьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установлениерациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качествасборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулированиеэлектроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качествадеталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.
Должен знать: устройство, систему управления, правиланастройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборкидеталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталейи узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначениеи правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методыармирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем;основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидныхсмол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- ирадиотехнике.
Примеры работ
1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.
2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.
3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод сточностью +/- 0,5 мм.
4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик сдопуском +/- 0,3 мм.
5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом;ввод держателя с контактной пружиной в баллон.
6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки,таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электродыколлектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет навибраторе или с помощью приспособлений.
7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки;осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.
8. Изделия средней сложности на основе искусственновыращенного кварца - сборка.
9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактированиевыводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).
10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейкавыводов.
11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.
12. Корпусы БИС - сборка.
13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание кножке.
14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладкав кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания игибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований;установка и ориентирование собранного основания.
15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате сориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.
16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка ирасплющивание траверс.
17. Основание металлокерамического корпуса - сборка подпайку.
18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.
19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" -армирование.
20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.
21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятораи коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сваркастеклоизоляторов.
22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж исборка.
23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.
25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода кизолятору.
26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизациятранзистора пресс-материалом.
27. Триоды - сборка ножки.
28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные -армирование.
29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристаллас крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику скрышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.
30. Узел металлического корпуса - сборка.
31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" -сборка.
32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.
33. Электроды - разделение на электроискровой установке.
§ 122. Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем сприменением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах иавтоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узловполупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки ихолодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применениемоптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронныхприборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой иподгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количествомдеталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрическихпараметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулированиеобслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определениепоследовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений.Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий,материалов и компонентов.
Должен знать: принцип действия и правила наладкиобслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия примененияконтрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных иуниверсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов иизделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функциидеталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов вдеталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрическиесвойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам итаблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- ирадиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.
Примеры работ
1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевыхпластин и монтаж в держателе.
2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.
3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холоднойсварки.
4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом,установка электрода под микроскопом.
5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированныхлиниях.
6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца -сборка.
7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схемтокопроводящим клеем.
8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими иленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.
9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.
10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.
11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов наоснование; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой,склеиванием.
12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревомпроводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкамплаты и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.
13. Микросхемы типа "Тротил" - пайкаполупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.
14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате;ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.
15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.
16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочногоприспособления.
17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.
18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основаниюна полуавтомате.
19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении -трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов;приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.
20. Приборы электронные точного времени - сборка.
21. Пьезорезонаторы повышенной прочности -термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевойпластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.
22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованиемдеталей толщиной менее 300 мкм.
23. Специальные радиодетали - сборка вручную или наавтоматах и полуавтоматах.
24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаиваниекристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродныхвыводов (под микроскопом).
25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка намикроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" иРяд-П" - сборка.
§ 123. Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
Характеристика работ. Сборка узлов микросхем и квантовыхгенераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторовсложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговыхмногогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборкаи монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных,прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрныхфильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическимвоздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочныхпокрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режимаобработки на обслуживаемом оборудовании.
Должен знать: назначение, принцип действия и условияэксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборкиэкспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей иузлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотногосоединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей;назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способыпроверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовойпрограммы обучения.
Примеры работ
1. Выводы активных элементов в схемах типа"Сегмент-П" - приваривание.
2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активногоэлемента.
3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.
4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на однооснование.
5. Индикаторы матричного типа - сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.
7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадкакристаллов на основание и ра
